本网讯（通讯员 王敬虹）8月29日，中建一局西南公司承建的英诺赛科（苏州）半导体有限公司新建半导体生产厂房等项目完成主厂房封顶。

　　该项目总投资约60亿元，总建筑面积约12.6万平米，项目建成后将具有年产888K片硅基功率半导体集成电路8寸晶圆的生产能力，届时将成为世界一流的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。