近日，中建一局中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。

　　项目位于广东省广州市，总建筑面积约12.23万平方米，建设内容包括土建、室外、电气工程、给排水、消防、防排烟、电梯等工程。建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障，推动国产半导体从设计到制造的全链条协同发展，助力实现“中国芯”的自主可控目标，为粤港澳大湾区建设“国际科技创新中心”注入强劲动能。